先進封裝正推動半導體產業向更高集成度、更高性能、更小尺寸邁進。其中，TSV(硅通孔) 已在2.5D/3D封裝領域實現規模化量產，而 TGV(玻璃通孔)作為高頻/光電集成的新興解決方案，正加速從實驗室向量產階段邁進。

TGV采用玻璃材料作為基底，相比傳統硅基TSV，具備以下優點：

更低介電常數(Low Dk) → 降低信號延遲;

更優熱膨脹系數 → 與PCB匹配性更強;

高光學透明性 → 便于背面成像檢測;

但同時也帶來了不小的挑戰：

玻璃高反射、高透明 → 成像對比度差、邊界不清晰;

缺陷微小且分散 → 難以通過傳統照明識別。

半導體封裝檢測顯微成像方案

我們專注于微觀成像解決方案，可為TGV通孔檢測快速提供了成熟、穩定的模塊化顯微配置。不同功能模塊滿足不同應用場景，組合靈活，成像精準高效。

偏光模塊

在成像的過程中，我們通過調整光路中偏振片的夾角，來調節傳輸到樣品表面和傳感器芯片上的光線角度，來呈現不同的對比度效果。

在TGV應用中，可用于消除玻璃表面的強烈反射，提高通孔邊界和缺陷的成像清晰度，適合：通孔開口質量檢查、表面裂紋、殘留顆粒檢測應用。

雙視模塊

雙視系統(一“聚”兩得，模塊式雙視顯微鏡)可以兩個光路都是同樣的倍數，不同波段;也可以兩個光路是不同倍數，不同視野;或者兩個光路在變倍/定倍、手動/電動之間任意選擇。

在具體的檢測應用中，只需要一次聚焦，即可獲得同一中心區域的雙波段/雙視野的兩個圖像：

大視野針對全局成像，快速定位通孔陣列缺陷;

小視野表征關鍵細節，精準分析孔壁粗糙度/微裂紋。

暗場模塊

落射式暗場顯微觀察正置明暗場顯微檢測方案，通過側向照明，僅捕捉散射光，高效識別邊緣微小缺陷。具備高靈敏度、適合微小缺陷檢測的優點，可用于檢測：

孔壁邊緣毛刺檢測(金屬化殘留)

通孔邊界裂痕識別(玻璃微裂紋)

界面分層觀測(金屬/玻璃結合面)

TSV顯微應用案例

基于同源檢測技術，我們在TSV(Through-Silicon Via，硅通孔)領域積累了豐富的顯微應用經驗。以下是部分應用案例以及顯微成像功能模塊說明：

半導體晶圓缺陷及晶圓鍵合成像檢測

Navitar SWIR 顯微成像系統應用于半導體顯示檢測應用

模塊式顯微鏡頭應用于光通信-光互聯芯片 波導芯片

模塊化 高精度 激光自動對焦顯微檢測系統

高解析度，高性價比  寬光譜顯微成像鏡頭

看得清，檢得快，Navitar高倍率寬視場鏡頭系列

效率提升首選-寬視場顯微鏡頭+科勒照明成像

TSV-TGV

我們提供可隨時測試并且久經量產驗證的光學顯微成像方案：

超寬光譜覆蓋：近紫外至SWIR-II(360-1600nm)全波段支持;

模塊自由配置：偏光/暗場/DIC/雙視/熒光等功能模塊任意集成切換;

支持自動化設備集成：按需選配電動顯微成像、自動對焦模塊。

在半導體封裝向高密度演進中，我們提供模塊化、按需集成的光學成像方案—柔性顯微·集成無界，構建半導體封裝的精準之眼。

歡迎聯系我們，通過高精度顯微成像技術，為TGV/TSV工藝的質量控制提供支持，并以靈活可擴展架構降低檢測系統開發門檻，加速設備落地。

柔性顯微·集成無界：

豐富的成像案例和應用經驗告訴我們：顯微鏡結構沒有做不到，只有想不到——每一次成像挑戰，都在推動我們的創新邊界。

我們非常樂意于為用戶提供各個倍率的變倍/寬視場定倍顯微鏡頭、激光自動聚焦顯微成像系統、工業相機、及各類標準物鏡、光源、支架樣品測試：

歡迎有相關應用需求的用戶與我們聯系， 無需漫長定制等待，快速配置系統，助您應對光學顯微成像的各種難題。

文章轉自Navitar官方微信公眾號。